随着电〒子元器件的精细化，对于安全性能和使用稳定性能要求更加严格，为了达到这些要求∏，普遍在电器元器件、线路板内进行灌注一些灌封胶，从而达到这些性能要求。那么，选择有机硅灌封胶好呢，还是选择环氧灌∏封胶好呢?现在小编▲和大家做以下灌封胶产品性能对比说明。

       灌封胶是目前电子元器件灌封主要材料，因为灌↓封胶在固化后可以达到良好的绝缘性能和导热性能，可以保护电子电器、防止烧毁，从而能够提高电子电器使用的稳定性和使用寿命。环氧灌封胶和有◇机硅灌封胶都是应用在电器灌封的主要材料，但因为两种材料技术体系不同，所以应用方⌒面各有不同。

       环氧灌封胶多为硬性,也有∩极少部分改性环氧树脂稍软。环氧灌封胶较大优点在于对大多种金★属已经多孔底材具有较好的粘接附着力，另外固化后具有良好的防水、防潮、防腐蚀等，也具有优良的电∞气性能。但是一般的环氧灌封胶抗冷热变化能力较差，遇到冷热冲♀击后容易发生开裂、脱胶等现象，当然并不是所有的环氧灌封胶耐高低温性能差↙，有些品牌产品通过技术优化，在抗冷热冲击方面大大提高，最主要是大家要选对胶水的品¤牌。

       有机硅灌封胶应用◣固化收缩率低，耐温性优越，在-60℃至200℃环境中使用，几乎没ω有太大的问题，所以使得有机硅灌封胶在耐冷热冲击性能ω　方面比较良好，在其它方面，比如防护◆性、电气绝缘性等同样较好，但是一般的有机硅灌封胶灌封后的粘接性相比环氧灌封胶要弱，这也是大多数有机硅灌封胶最大的不足之处。
       所以，小编认为环氧灌封胶和有机硅灌封胶在∑　应用方面各有优势，比如产品使用灌█封胶要求较好的粘接性，首先可以考虑选择环氧类灌封胶，选择耐温性要求比较高的产品，比如要求低①温-55℃一下，高温200℃以上，选型考虑有机硅灌封胶，如果大家考虑的应用性能远不止这些，小编建议咨询专业的生产厂家，比如施奈仕，定能为您解决所有用胶需求。